2025年1月17日，芯聚德科技2024年會盛典在安徽廣德開元名都大酒店圓滿舉辦。芯聚德科技董事長康亮先生、總經理黃俊晴先生攜全體員工、合作伙伴共襄盛會，共同回顧了過去一年引以為豪的成就和充滿挑戰的歷程，展望了新一年的目標與愿景。
芯聚德科技：專注于智能化芯片載板開發設計
芯聚德科技(安徽)有限責任公司是一家專注于智能化芯片載板產品應用方案開發設計的科技型企業，主要產品包括CSP晶片尺寸封裝載板、WBGA、PBGA和FCBGA(BT)等，廣泛應用于智能手機、電腦、網絡互聯及通信、醫療、工控、航空航天等領域?。其核心價值觀包括“客戶導向、品質優先、專注創新”?，愿景是“專注IC載板技術發展，實現國產替代”，致力于成為行業引領者。
會上，江南新材憑借可靠的產品與服務，榮獲芯聚德科技授予的“優秀供應商”獎。這份榮譽，是芯聚德科技對江南新材扎根銅基新材料領域，默默深耕、堅守初心的溫柔嘉獎。
非常感恩芯聚德科技長期合作以來對江南新材的支持與信賴，同時非常感恩眾多客戶、合作伙伴、社會各界朋友們長期的關注與厚愛！
未來，江南新材將始終秉承著“以客戶為中心，以奮斗者為本，博觀約取，善行善遠”的價值觀，以洞見行業需求，為客戶創造價值為導向，通過研發創新與精進意識，不斷提升自身的核心競爭力，為客戶提供更加優質的產品和服務。
